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Description
Pâte flux pour le brasage de composants au plomb et sans plomb à points de fusion élevés.
Flux pour le brasage de réparation CMS, en particulier technologie sans plomb avec une température d’activation élevée. La viscosité de la pâte-flux est optimale pour retenir les composants. Bien adapté pour la réparation de téléphones portables, la réparation d’ordinateurs portables, la réparation d’appareils photo numériques. Il est pratique de souder avec une station de soudage infrarouge et une station à air chaud.
Fabricant : YAXUN
Conditionnement : boîte plastique
Consistance : pâte
Poids : 80 g
Activité chimique : Neutre PH7+/-0,3
Nature de l’activateur : Colophane modifiée
Utilisé pour le montage des SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP



