HY510 30g pâte thermique

1. Stabilité et fiabilité de haute qualité.

2. Appliquer au processeur, au VGA, au chipset, au radiateur et aux autres composants du PC.

3. Aide à disperser efficacement la chaleur du processeur au dissipateur thermique.

4. Faible résistance thermique et conductivité élevée pour un transfert de chaleur supérieur.

5. Résistance aux hautes températures. Non toxique, insipide, non corrosif.